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반도체, 디스플레이, 산업용. 공정에 품번과 용기를 맞춥니다.
표준 추천입니다. 유량, 밸브, 수분 한도가 있으면 품번을 다시 고릅니다.
| 분야 | 권장 품번 | 용기 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 챔버 클리닝 | CU-NF3-5N | 47 L · 440 L Y | 원격 플라즈마, DISS 716 |
| 텅스텐 CVD | CU-WF6-5N | 10 L · 47 L Ni | 히팅 자켓, CGA 670 |
| 건식 식각 | CU-CF4-5N · CU-SF6-5N | 47 L · 번들 | O2 혼합은 고객 캐비닛 |
| 질화막 · GaN | CU-NH3-5N | 47 L · Y | 딥튜브 여부 지정 |
| 실리콘 CVD | CU-SIH4-6N | 10 L · 47 L · Y | DISS 632, 전용 캐비닛 |
| GIS 절연 | CU-SF6-5N (저수분) | 47 L · 500 kg · ISO | IEC 60376 수분·산도 |
| 태양전지 | CU-SIH4-6N · CU-NH3-5N · CU-NF3-5N | 47 L · Y | HIT · TOPCon · 세정 |
파운드리와 메모리 라인은 챔버 세정에 NF3, 텅스텐 배선에 WF6, 식각에 CF4·SF6, 질화·실리콘 증착에 NH3·SiH4를 넣습니다. 성적서 항목과 밸브 형식을 설비 메이커 스펙에 맞춥니다.
초도 납품 전 오창에서 로트 확정 분석을 하고, 온산에서 전용 라인으로 충전합니다. 연속 라인은 Y-실린더 다기관을 권합니다.
추천: CU-NF3-5N / CU-WF6-5N / CU-CF4-5N / CU-SIH4-6N / CU-NH3-5N
LCD·OLED 대형 기판은 식각·세정 유량이 큽니다. CF4·SF6·NF3는 47 L 번들 또는 Y-실린더로 냅니다. TFT 실리콘은 SiH4 6N, 질화 보호막은 NH3 5N입니다.
패널사 협력 시공사가 요구하는 밸브와 성적서 양식을 출하 전표에 묶습니다. 2024년 11월 디스플레이 CF4·SF6 2025년 물량을 계약했습니다.
추천: CU-CF4-5N / CU-SF6-5N / CU-NF3-5N / CU-SIH4-6N
변전 GIS와 차단기는 SF6 5N 저수분 로트를 씁니다. 500 kg 드럼과 ISO 탱크를 온산에서 출하합니다. 산도와 수분은 IEC 60376 항목을 성적서에 대조합니다.
일반 산업 암모니아는 본 사이트 5N 품번과 라인을 분리합니다. 특수가스 허가 용기만 이 품번으로 냅니다.
추천: CU-SF6-5N / (산업 암모니아는 별도 문의)
